各地區芯片封裝石墨模具數據收集情況

中國模協常務副會長兼秘書長、中國模協經濟技術信息委員會主任秦珂對中國模協信息委前期的工作進行了介紹，并為到會的信息委副主任頒發證書。中國模協常務副秘書長張淑杰匯報了2020年各地區芯片封裝石墨模具數據收集情況、共建共享協議簽訂情況，并對收集的數據進行了初步分析；

信息委副主任本領域、本地區的芯片封裝石墨模具發展情況、存在問題和市場空間進行了分享；針對信息委數據調研指標的科學性、收集渠道、信息服務方式等具體工作展開了溝通、研討；對信息委需要參與和支撐的工作進行了安排。信息委將以更科學的手段為服務于國家政策制定所需要的*手數據，服務于行業、企業的戰略發展。

中國模協團體標準審查會由中國芯片封裝石墨模具工業協會批準立項、分別由武漢益模科技股份有限公司、東江芯片封裝石墨模具（深圳）有限公司等單位組織起草的《芯片封裝石墨模具企業數字化能力評價方法》、《芯片封裝石墨模具企業自動化能力評價方法》兩項T/CDMIA標準審查會由標準化工作委員會主任廖宏誼主持。

與會13位專家聽取了標準工作組對工作概況和標準要點的說明，對《芯片封裝石墨模具企業數字化能力評價方法》、《芯片封裝石墨模具企業自動化能力評價方法》兩項團體標準進行了認真審查，經充分討論、協商一致，形成一致通過的審查意見。

標準是制造業技術基礎的核心要素，標準化水平的高低是衡量各國各地區科學技術競爭力的重要指標，芯片封裝石墨模具企業的數字化、自動化標準化工作將會有效推動芯片封裝石墨模具行業的發展，提升芯片封裝石墨模具行業經營管理水平。

六場會議時間緊湊、秩序景然、內容豐富、氣氛熱烈，充分表明會議內容的品質、對企業的重要性，也充分表明會議代表對此的高度重視，對行業的影響力。相信，在全體芯片封裝石墨模具人的共同努力下，必將在“十四五”取得新的碩果。